3月8日，据中国台湾媒体报道，受到全球芯片缺货的影响，中国台湾地区三大IC设计厂商联发科、联咏、瑞昱一反常态提前向晶圆代工厂下达了明年第一季度的投片订单，而按照行业惯例，以往是逐个季度和晶圆厂谈定投片量。

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